Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Through-Silicon Vias for 3D Integration

Through-Silicon Vias for 3D Integration

av John Lau
Through-Silicon Vias for 3D Integration av John Lau
Om Through-Silicon Vias for 3D Integration

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9780071785143
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 512
  • Utgiven:
  • 16. december 2012
  • Mått:
  • 160x231x21 mm.
  • Vikt:
  • 722 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 31. mars 2025

Om John Lau

Se alla böcker av John Lau

Beskrivning av Through-Silicon Vias for 3D Integration

This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits-essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.

Användarnas betyg av Through-Silicon Vias for 3D Integration



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Through-Silicon Vias for 3D Integration finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.