Marknadens största urval
Snabb leverans

Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)

  • Språk:
  • Tyska
  • ISBN:
  • 9783668211384
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 154
  • Utgiven:
  • 20. juli 2016
  • Mått:
  • 210x148x9 mm.
  • Vikt:
  • 209 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 30. december 2024
Förlängd ångerrätt till 31. januari 2025

Användarnas betyg av Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias)



Hitta liknande böcker
Boken Thermo-mechanische und mikrostrukturelle Charakterisierung von Kupfer-Durchkontaktierungen im Silizium (Through Silicon Vias) finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.