Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

av Jie Cheng

del av Springer Theses-serien

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect av Jie Cheng
Om Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9789811355851
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 137
  • Utgiven:
  • 30. januari 2019
  • Utgåva:
  • 12018
  • Mått:
  • 155x235x0 mm.
  • Vikt:
  • 454 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 19. december 2024
Förlängd ångerrätt till 31. januari 2025

Om Jie Cheng

Se alla böcker av Jie Cheng

Beskrivning av Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect

This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Användarnas betyg av Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.