Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Vetenskap
  5. Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

av Qingke Zhang

del av Springer Theses-serien

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces av Qingke Zhang
Om Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9783662517253
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 143
  • Utgiven:
  • 23. augusti 2016
  • Utgåva:
  • 12016
  • Mått:
  • 155x235x0 mm.
  • Vikt:
  • 2526 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 18. december 2024
Förlängd ångerrätt till 31. januari 2025

Om Qingke Zhang

Se alla böcker av Qingke Zhang

Beskrivning av Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

This thesispresents a series of mechanical test methods and comprehensively investigatesthe deformation and damage behavior of Cu/Pb-free solder joints under differentloading conditions.

Användarnas betyg av Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.