Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

av John Lau
Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration av John Lau
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9789819641659
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 645
  • Utgiven:
  • 19. maj 2025
  • Mått:
  • 155x235x0 mm.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 11. augusti 2025

Om John Lau

Se alla böcker av John Lau

Användarnas betyg av Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.