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CEC370 LC-Design mit geringem Stromverbrauch

Om CEC370 LC-Design mit geringem Stromverbrauch

Das Ziel des VLSI-Designs mit geringem Stromverbrauch besteht darin, die einzelnen Leistungskomponenten so weit wie möglich zu minimieren und so den Gesamtstromverbrauch zu senken. Die Leistung gilt als der wichtigste Faktor in eingebetteten Systemen. Geringe Leistungsaufnahme ist in 1. Hochleistungssystemen von entscheidender Bedeutung, da eine unangemessene Leistungsstreuung die Zuverlässigkeit beeinträchtigt und die durch Kühlsysteme verursachten Kosten erhöht. 2. Tragbare Systeme.Die zunehmende Beliebtheit praktischer Strukturen und die Notwendigkeit, den Stromverbrauch (und damit die Wärmestreuung) bei ULSI-Chips mit außergewöhnlich hoher Dicke einzuschränken, haben in den letzten Jahren zu schnellen und kreativen Verbesserungen bei der Energiesparplanung geführt. Der Hauptgrund für diese Verbesserungen sind vielseitige Anwendungen, die eine geringe Leistungsabgabe und einen hohen Durchsatz erfordern, wie z. B. Journal-PCs, kompakte Spezialgeräte und individuelle computergestützte Mitarbeiter (PDAs). In der überwiegenden Mehrheit dieser Fälle sollten die Anforderungen einer geringen Leistungsausnutzung neben den ebenfalls anspruchsvollen Zielen einer hohen Chipdicke und eines hohen Durchsatzes erfüllt werden.

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  • Språk:
  • Tyska
  • ISBN:
  • 9786206277392
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 64
  • Utgiven:
  • 26. juli 2023
  • Mått:
  • 150x5x220 mm.
  • Vikt:
  • 113 g.
  Fri leverans
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 30. december 2024
Förlängd ångerrätt till 31. januari 2025

Beskrivning av CEC370 LC-Design mit geringem Stromverbrauch

Das Ziel des VLSI-Designs mit geringem Stromverbrauch besteht darin, die einzelnen Leistungskomponenten so weit wie möglich zu minimieren und so den Gesamtstromverbrauch zu senken. Die Leistung gilt als der wichtigste Faktor in eingebetteten Systemen. Geringe Leistungsaufnahme ist in 1. Hochleistungssystemen von entscheidender Bedeutung, da eine unangemessene Leistungsstreuung die Zuverlässigkeit beeinträchtigt und die durch Kühlsysteme verursachten Kosten erhöht. 2. Tragbare Systeme.Die zunehmende Beliebtheit praktischer Strukturen und die Notwendigkeit, den Stromverbrauch (und damit die Wärmestreuung) bei ULSI-Chips mit außergewöhnlich hoher Dicke einzuschränken, haben in den letzten Jahren zu schnellen und kreativen Verbesserungen bei der Energiesparplanung geführt. Der Hauptgrund für diese Verbesserungen sind vielseitige Anwendungen, die eine geringe Leistungsabgabe und einen hohen Durchsatz erfordern, wie z. B. Journal-PCs, kompakte Spezialgeräte und individuelle computergestützte Mitarbeiter (PDAs). In der überwiegenden Mehrheit dieser Fälle sollten die Anforderungen einer geringen Leistungsausnutzung neben den ebenfalls anspruchsvollen Zielen einer hohen Chipdicke und eines hohen Durchsatzes erfüllt werden.

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