Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

av Xingcun Colin Tong

del av Springer Series in Advanced Microelectronics-serien

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging av Xingcun Colin Tong
Om Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9781441977588
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 618
  • Utgiven:
  • 10. januari 2011
  • Mått:
  • 159x242x53 mm.
  • Vikt:
  • 1102 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 19. december 2024
Förlängd ångerrätt till 31. januari 2025

Om Xingcun Colin Tong

Se alla böcker av Xingcun Colin Tong

Beskrivning av Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry's ability to provide continued improvements in device and system performance.

Användarnas betyg av Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.