Marknadens största urval
Snabb leverans

3D Microelectronic Packaging

- From Fundamentals to Applications

Om 3D Microelectronic Packaging

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9783319830865
  • Format:
  • Häftad
  • Sidor:
  • 463
  • Utgiven:
  • 13. juli 2018
  • Utgåva:
  • 12017
  • Mått:
  • 155x235x0 mm.
  • Vikt:
  • 724 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 17. december 2024

Beskrivning av 3D Microelectronic Packaging

This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages.

Användarnas betyg av 3D Microelectronic Packaging



Hitta liknande böcker
Boken 3D Microelectronic Packaging finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.