Marknadens största urval
Fri frakt över 199 kr
Snabb leverans
Hjälp
Logga in
  1. Hem
  2. Böcker
  3. Företagande & lärande
  4. 3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging

av John Lau
3D IC Integration and Packaging av John Lau
Om 3D IC Integration and Packaging

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

Visa mer
  • Språk:
  • Engelska
  • ISBN:
  • 9780071848060
  • Format:
  • Inbunden
  • Sidor:
  • 480
  • Utgiven:
  • 16. oktober 2015
  • Mått:
  • 196x245x28 mm.
  • Vikt:
  • 1028 g.
Leveranstid: 2-4 veckor
Förväntad leverans: 31. mars 2025

Om John Lau

Se alla böcker av John Lau

Beskrivning av 3D IC Integration and Packaging

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

Användarnas betyg av 3D IC Integration and Packaging



Andra köpte även...
Hitta liknande böcker
Boken 3D IC Integration and Packaging finns i följande kategorier:

Gör som tusentals andra bokälskare

Prenumerera på vårt nyhetsbrev för att få fantastiska erbjudanden och inspiration för din nästa läsning.